Fungsi
Plasma tekanan atmosfer (AP Plasma) menghapus polutan organik dibawah lingkungan atmosfer.
Plasma tekanan atmosfer (AP Plasma) mencapai fungsi permukaan, modifikasi pembersihan permukaan dan meningkatkan keandalan paket komponen, pemasangan dan pencetakan.
Mudah dioperasikan dan dapat menyesuaikan daya, jarak proses, kecepatan proses dan gas, dll
Bahan Proses: Kaca, Plastik, Logam, Keramik, Karet, dll

Fitur
. Beberapa paten desain.
Efisiensi tinggi. Plasma kecepatan pemrosesan, cepat, efisiensi pembersihan yang sangat baik.
. Berbagai nozel dapat dipilih jangkauan, bersih: 3 ~ 30mm.
Proses gas bumi:. N2, Air (CDA), Ar, O2.
Bisa Mulai. / Berhenti setiap saat.
Bisa. In-line atau off-line operasi.
Tidak ada kontaminasi., Busur tidak.
Kecil ukuran., Instalasi mudah dan pemeliharaan.
. Kustomisasi.

Aplikasi Industri
STN-LCD,. TFT-LCD, OLED atau PDP, proses OLB dari permukaan elektroda ITO COG bersih sebelumnya.
COF (ILB). Atau COB elektroda proses pembersihan permukaan.
LCD atau OLED pembersihan kaca..
Kemasan IC. (Chip Flip, CSP, BGA, TCP, atau Frame Lead, dll) atau paket LED untuk pembersihan permukaan atau modifikasi.
PCB permukaan pembersihan, aktivasi, dimodifikasi, atau desmear..
. Wafer permukaan pembersihan, atau coater.
Pembersihan permukaan komponen elektronik industri,. Diaktifkan atau diubah.
Sebelum roughening permukaan cetak atau perekat atau pembersihan..
. Coating, untuk coater dan etsa.