Función
El plasma de la presión atmosférica (AP Plasma) quita los agentes contaminadores orgánicos bajo ambiente atmosférico.
El plasma de la presión atmosférica (AP Plasma) alcanza la función de la limpieza superficial, modificación superficial y promueve la confiabilidad del paquete, del montaje y de la impresión de los componentes.
Fácil funcione y puede ajustar la energía, velocidad y gas de proceso del proceso del、 de la distancia, etc.
Procese el material:Cristal, Plastic, Metallic, Ceramics, Rubber, etc.

Características
diseño de las patentes de .Multiple.
plasma de la eficacia de .High, procesando velocidades rápidamente, eficacia excelente de la limpieza.
.variety de inyectores se puede elegir, gama limpia: 3~30m m.
gas de .Process:N2, aire (CDA), Ar, O2.
.Can Start/stop en cualquier momento.
.Can sea operación en línea u off-line.
contaminación de .No, ningún arco.
.Small size, fáciles instalan y mantenimiento.
.Customization.

Industria del uso
.STN-LCD, TFT-LCD, OLED o PDP, proceso de OLB de la superficie del electrodo de ITO de COG está limpios antes.
Proceso de la limpieza de la superficie del electrodo de .COF (ILB) o de COB.
Limpieza de cristal de .LCD o de OLED.
Paquete de .IC Packaging (Flip Chip, CSP, BGA, TCP, o Lead Frame, etc.) o del LED para la limpieza o la modificación superficial.
Limpieza superficial de .PCB, activación, modificada, o desmear.
limpieza superficial de .Wafer, o coater.
limpieza superficial de .The de componentes electrónicos industriales, activada o modificada.
impresión de .Before o superficie adhesiva que se pone áspera o que limpia.
.Coating, al coater y a la aguafuerte.