कोई साफ फ्लक्स
| आइटम नंबर : | AGF-780DS-AA |

प्रदायक विवरण
देश
: ताइवान
शहर
: New Taipei City
पता
: Xinzhuang Dist.
TEL: +886-2-12344321
Fax
: +886-2-12344321
ऑनलाइन शोरूम
:
40 उत्पाद
शीघ्र फ्लक्स AGF-780DS-एए उच्च घनत्व बढ़ते, चिप्स और असतत घटकों के साथ पीसीबी के स्वत: टांका लगाने की प्रक्रिया के लिए विकसित नेतृत्व मुक्त टांका लगाने के लिए एक कम अवशिष्ट, चटाई प्रकार पद प्रवाह है। पारदर्शी राल, इस आरए प्रकार प्रवाह में आधार सामग्री के रूप में इस्तेमाल किया जाता है
हलोजन आधार उत्प्रेरक युक्त। यह प्रवाह एक उत्कृष्ट solderability है और टांका लगाने के बाद कोई अवशेषों छोड़ देता है, इसलिए, सोल्डर के बाद प्रवाह अवशेषों की सफाई की कोई जरूरत है।
विशेषताएं
1. AGF-780DS-एए मजबूती से चिप्स और असतत सोल्डर में सक्षम है
नेतृत्व मुक्त टांका लगाने की प्रक्रिया में पीसीबी के घटकों।
2. AGF-780DS-एए के माध्यम से करने के लिए उत्कृष्ट बढ़ती मिलाप / पैठ से पता चलता है
छेद बोर्ड।
घटकों के लिए 3. उत्कृष्ट solderability, सोल्डर दोषों को खत्म कर सकते हैं
इस तरह के गैर गीला, टांका लगाने की प्रक्रिया में पुलों और icicles के रूप में।
4. PWB सतह समान रूप से टांका लगाने की प्रक्रिया के बाद ठंढा उपस्थिति देता है।
टांका लगाने के बाद 5. फ्लक्स अवशेषों उच्च इन्सुलेशन प्रतिरोध बनाए।
6. इस प्रवाह में कोई सफाई, आरए प्रकार प्रवाह है।
हलोजन आधार उत्प्रेरक युक्त। यह प्रवाह एक उत्कृष्ट solderability है और टांका लगाने के बाद कोई अवशेषों छोड़ देता है, इसलिए, सोल्डर के बाद प्रवाह अवशेषों की सफाई की कोई जरूरत है।
विशेषताएं
1. AGF-780DS-एए मजबूती से चिप्स और असतत सोल्डर में सक्षम है
नेतृत्व मुक्त टांका लगाने की प्रक्रिया में पीसीबी के घटकों।
2. AGF-780DS-एए के माध्यम से करने के लिए उत्कृष्ट बढ़ती मिलाप / पैठ से पता चलता है
छेद बोर्ड।
घटकों के लिए 3. उत्कृष्ट solderability, सोल्डर दोषों को खत्म कर सकते हैं
इस तरह के गैर गीला, टांका लगाने की प्रक्रिया में पुलों और icicles के रूप में।
4. PWB सतह समान रूप से टांका लगाने की प्रक्रिया के बाद ठंढा उपस्थिति देता है।
टांका लगाने के बाद 5. फ्लक्स अवशेषों उच्च इन्सुलेशन प्रतिरोध बनाए।
6. इस प्रवाह में कोई सफाई, आरए प्रकार प्रवाह है।
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